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这条产线是一条十二寸的中型产线，有8台光刻机，型号是阿斯麦1980di，但应该已经经过了一轮的魔改。
另外离子注入机10台、刻蚀机40台，还有研磨机、电子电压监测设备等等一系列的设备。
纪弘一边参观一边了解着情况，同时，产线这边的负责人还给他送来了产线以及产线设备的相关技术资料——这些资料与原版已经有所不同，尤其是光刻机，经过了很大程度的魔改。
产能方面，以成熟产线的14nm工艺计，这条产线月产晶圆大约为一万片，以一般芯片的面积计，一片晶圆大约切割良品芯片约五六十，也就是说，这条产线月芯片产量大约在五六十万左右。
但麒麟9000s用SAQP四重曝光技术，效率大约要下降30%，再加上良率受到的影响，实际产能可能只剩下一半，也就是大约二三十万片。
……
改造产线，纪弘没打算从硬件入手，这里的情况和宏图微电子的情况还不同，那里的硬件设备确实落后，一些自动化和智能化的模块不够用才需要重新设计和改造。
但这里，本就是先进制程工艺产线，尤其是华为和中芯的工程师已经还已经对它进行过改造，硬件设备已经完全能够满足智能化的需要了。
对产线的优化，纪弘不懂，即便懂，也不可能比得上先后在AMD、台积电、三星，现在是中芯国际联席CEO的梁松。
这里的产线大概率就是他负责设计和工艺、良率以及产能的提升的。
虽然没有可靠的证据，但是，能够帮助华为建立先进工艺产线，先后实现等效7nm等效5nm工艺的量产，不说国内，找遍全世界可能也就只有一个梁松。
梁松这个人很传奇，早年在AMD，加入台积电的第一件事儿，就是带领台积电在130nm制程领域击败了老牌强敌IBM。
后来因为一些原因离开台积电加入三星，直接助力三星在14nm这个工艺节点领先台积电半年，后被台积电起诉履行竞业限制条款离开三星。
加入中芯国际之后，更是直接提升了中芯国际28nm工艺的良品率。随后更是跳过22nm等中间节点，直接跳代研发14nm工艺，只用了一年不到的时间就并成功实现量产，而且良品率达到90%以上。
前两年，华为麒麟710A中芯国际重置版就是利用的这个工艺生产的。
而现在，DUV光刻机量产的7nm和5nm……
